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成年人,“十代”发生变化?INTELI910900K检测

成年人,“十代”发生变化?INTEL I9 10900K检测报告

如今谈起CPU一直会绕不动17年,AMDamd锐龙公布的那一声惊雷,此后以后大家都感觉CPU的时代变了。INTEL也刚开始一改过去的以静制动的姿势刚开始积极主动升级商品的规格型号。而来到三年以后的今日,INTEL也早已公布第十代的英特尔酷睿商品,那麼此次的十代发生变化吗?今日就产生INTEL I9 10900K的检测报告。

CPU与主板服务平台规格型号:

因为是新一代的商品,最先看来一下CPU的规格型号转变。这一次的一大重中之重便是CPU针角从1151改成1200,这会造成 一切正常状况下十代CPU主板与以前的CPU主板是不可以相互之间适配的。

INTEL此次的对策便是确保每一阶CPU规格型号上面能有提高。I9变成了10核20进程,比上一代提升2核4进程;I7变成了8核16进程,比上一代提升8进程,等于上一代的I9;I5变成了6核12进程,比上一代提升6进程,等于八代的I7;I3变成了4核8线程,比上一代提升4进程,等于七代的I7。

此外cpu主频上也是有较为显著的提升,I9 10900K单核心5.3G,也是做到了INTEL从没有过的极值。

对比AMD的规格型号而言R7\R5\R3对I7\I5\I3关键规格型号上一致,而I9对R9则看起来還是差一些。頻率上则INTEL在各个产品系列上面能够 寻找高过AMD的商品。

也有一点要再三提示,INTEL也有一款I9 10900X是用在X299主板上的,千万别和I9 10900K弄混了。

对于工艺嘛,還是14nm~。

接下去比照一下主板的规格型号,对比于CPU而言,主板的规格型号实际上转变十分的小。仅仅提升了对2.5G有线网卡和WIFI 6的原生态适用。

包装设计与配件:

I9 10900K的包裝选用礼盒装式包裝,內部只能一颗CPU,不包含正品热管散热器。

接下去简易比照一下CPU的外型,第十代酷睿与第九代的总体规格是一样的,可是机盖和防呆口都是有显著的差别。

从反面能看出去,LGA 1200和LGA 1151中间的区别便是在CPU正中间位置附加提升了针角。

比照一下二者的PCB,能够 很显著的见到第十代酷睿的PCB会比第九代更厚一点,抗弯强度折工作能力会更好一点。

主板服务平台详细介绍:

此次是新系列产品的CPU,主板也务必更换,因此来介绍一下新一代的主板商品,此次采用的是技嘉主板的Z490 AORUS MASTER。

主板的配件包括RGB延伸线*2、温度探头*2、SATA 3.0手机充电线*4、噪声话筒、WIFI无线天线、G Connector、一大贴到纸、使用说明、质保书、驱动光盘

把主板完全拆下来,如今的高档主板盔甲能够 素组基础早已是操作过程了。

主板上的CPU基座就被换为了LGA 1200,应用起來還是完全一致的。

主板上仍然是聚集的针角,攒机的情况下還是要当心。

简易介绍一下CPU的供电一部分。

主板CPU外接供电为8 8,连接器有金属材料罩提升抗压强度。

主板的CPU供电关键一部分为14相,PWM操纵芯片为ISL69269IRZ是2020年很流行的一个高档计划方案;键入电容器为6颗尼吉康固态电容16V、270微法;因为PWM芯片不可以立即操纵14相,因此主板反面有7颗driver芯片用以相匹配驱动器14相供电;每一项供电相匹配1颗MOS,型号规格为ISL99390,是一颗单相电90A的高档DrMOS;电感器为每相1颗密闭式电感器;輸出电容器为14颗尼吉康固态电容6.3V、560微法,多加6颗330微法的贴片电解电容。

核芯显卡一部分供电为1相,PWM操纵芯片为ISL69269IRZ;每一项供电相匹配1颗MOS,型号规格为SIC651A,是一颗单相电50A的DrMOS;电感器为每相1颗密闭式电感器;輸出电容器为1颗尼吉康固态电容6.3V、560微法。

在主板CPU基座反面也焊有5颗贴片电解电容,理论上能够 提升CPU的高频率可靠性。

CPU供电的热管散热一部分,能够 见到选用的鳍内置式的热管散热,散热器换为了8毫米字体加粗款。在主板正反两面都贴有传热垫,来提升供电的热管散热。

主板CPU基座和显卡插槽中间也有VCC一部分的供电,相对性于CPU关键一部分就简易许多 ,可是这些一般功率不容易挺大,因此也足够了。

整体上而言供电一部分计划方案是用了Z490广泛最大的计划方案,可是假如能做16相显而易见就更极致了。

主板的内存插槽为4*DDR4,对外开放声称是能够 做到XMP5000。

运行内存供电为1相,键入电容器为2颗尼吉康固态电容,560微法6.3V;供电MOS为一上几下,左右桥均为安森美的5C06N;輸出电感器为一颗密闭式电感器;輸出电容器为2颗尼吉康固态电容,560微法6.3V。

主板的PCI-E扩展槽就较为少,一共就三条长槽。分别是NA\X16\NA\NA\X8\NA\X4。这算作如今高档主板的发展趋向,尽管背着ATX的款式,可是拓展扩展槽倒是越来越低。

主板上的IDT6V4是适用PCI-E 4.0的PCI-E钟表芯片,能够 让CPU外频CPU超频越来越更随意。

主板上的PI3EQX16是适用PCI-E 4.0的无线中继芯片,PI三dBS是适用PCI-E 4.0的转换芯片。那样在应用第十一代英特尔酷睿的情况下,显卡插槽还可以一切正常转换应用。

拆卸主板反面的散热器就可以见到三条M.2扩展槽,三条扩展槽都能够适用22110的规格型号。并且主板M.2底端也加了散热器能够 保证两面热管散热。靠CPU近期的一根扩展槽是能够 传送数据CPU的,这算作为第十一代英特尔酷睿提前准备的小彩蛋作用。

有一个较为显著的缺陷是主板上夹着X8扩展槽的2个M.2散热器是一体的,也就造成 要拆卸这两个M.2务必要拆显卡。還是看起来一些不方便。

看来一下主板后挡风玻璃的插口从图上左起各自为Q-FLASH PLUS按键 CLEAN CMOS按键、WIFI无线天线连接头、USB 2.0*4、USB 3.0*2 HDMI、USB 3.1 A C、USB 3.1*2 RJ45网络线、3.5声频*5 大数字光纤线。算作平淡无奇的规格型号。

主板的声频一部分选用了相对性繁杂的计划方案,主芯片是REALTEK的ALC 1220,此外还提升了一颗ESS 9118 DAC芯片和1颗晶振电路用于提高总体音色。音频系统的计划方案并并不是顶尖的,可是合乎高档的流行水准。

此次有线网卡拥有挺大的转变,型号规格为INTEL S0113L01,是一颗适用2.5千兆的髙速网口。但是现阶段能够 确定这一系列产品的网口会有两个步进电机,旧步进电机的网口芯片对一部分2.5千兆无线路由的适配会不太好。但是这个问题一般都能够根据找主板生产商维修处理。

主板的无线网卡是INTEL AX201NGW,400系列产品主板WIFI 6的标准配置。

GL850S是用以接转4个USB 2.0的USB HUB芯片。

主板后挡风玻璃HDMI的脉冲信号转芯片为ASM 1442K。

在挨近BIOS 芯片的地区能够 寻找一颗IT5702XQN128芯片,应该是用以完成无CPU更新BIOS作用的专用型芯片。

在SATA口后才能够 见到用以转换M.2安全通道用的ASM 1480转换芯片和二颗大空间的BIOS芯片。

最终看来一下主板上的上的一些电源插座。靠CPU供电源插座一侧的角落有CPU FAN CPU OPT、RGB ARB、电源开关功能键、LED DEBUG灯。

在内存插槽平行面的地区有主板24PIN供电系统、外置USB 3.0、外置USB 3.1 TYPE-C。

靠主板芯片组这里的角落里图上左起为主板DEBUG标示LED、SATA 3.0*6、雷击扩展卡电源插座。

与显卡插槽平行面的主板底端,靠主板芯片组这里图上左起为噪声探测电源插座、重新启动按键、SYS FAN*3、主机箱外置控制面板电源插座。

靠显卡插槽这里图上左起为前置音频、LED DEMO、BIOS转换开关 、RGB ARGB、TPM、USB 2.0。

主板的SUPER IO集成ic是IT8688E。

主板的RGB操纵集成ic则为IT8795E,算作较为普遍的规格型号。

整体而言Z490 AORUS MASTER主板在总体设计方案上還是合乎高档主板的精准定位。主板盔甲选用了ROG同样代工企业的计划方案,插口规格型号也较为详细。便是14相供电系统心理状态上面有点儿难受,假如立即上16相聚更强一些。

测试服务平台详细介绍:

随后看来一下测试服务平台。

运行内存是金士顿的DDR4 8G*4。具体运作頻率是3200C14。

正中间会出现配搭独立显卡的测试,独立显卡选用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷散热版。

SSD是三块INTEL 535。240G作为系统盘,480G*2主要是用来放测试手机游戏。

NVMe SSD测试采用的是INTEL 750 400G。

热管散热器是EK的AIO 360 D-RGB,算作I9 10900K的发展配备。

散热膏是乔思伯的CTG-2。

开关电源是酷冷至尊的V1000。

测试服务平台是Streacom的BC1。

商品性能测试:

简易测评依据:

此次的测试比照组是R9 3950X、R9 3900X、I9 10940X、I9 9900K、R7 3700X,100%榜样仍然是I5 9400F。

就CPU的综合性性能来讲,比照AMD,I9 10900K将超出R9 3900X约1%。主要是依赖于较高的并行处理性能,另外在一些特殊新项目上带比较好的主要表现,比如WINRAR和三dMARK的物理学评分。对比上一代的I9 9900K,I9 10900K提高做到了17.9%,乃至超出了I9 10940X。

而配搭独立显卡的一部分,I9 10900K对比I9 9900K提高了1.5%,变成了现阶段配搭独立显卡性能最好是的CPU。尽管说总体差别并不会挺大。

功率(整个设备)上看来,I9 10900K的总体功率比以前变大许多 ,关机功率都是比I9 9900K高10W上下。载满功率最多会比I9 9900K高于40W。这最能体现2个层面,一方面,I9 10900K的功率的确是非常令人震惊。可是另一方面也表明INTEL所做的薄集成ic厚机盖的设计方案的确产生了更强的热管散热实际效果,在机盖规格不会改变的状况下,CPU的TDP極限又进一步提高了。

随后大家拆卸成并行处理和c#多线程看来。

并行处理:归功于5.3G的超频頻率,I9 10900K变成了新一代的单核心之首,比照AMD的R9 3900X能够 高12.5%,对比上一代的I9 9900K提升4.2%。

c#多线程:c#多线程性能也不那麼出色了,比照AMD的R9 3900X要弱15.7%,对比上一代I9 9900K提升25.7%。

性能测试项目简介:

针对有兴趣爱好进一步掌握比照性能的朋友,这里会出示详尽的测试数据信息。假如不愿看得话能够 立即跳到最终的小结一部分。

测试大概会分成下列一些一部分:

CPU性能测试:包括系统软件网络带宽、CPU基础理论性能、CPU标准测试手机软件、CPU3D渲染测试手机软件、三dMARK物理学评分

配搭独立显卡测试:包括独立显卡标准测试手机软件、独立显卡手机游戏测试、独立显卡OpenGL标准

配搭集显测试:包括集显标准测试手机软件、集显手机游戏测试、集显OpenGL标准

功率测试:在独立显卡服务平台下开展功率精确测量

CPU性能测试与剖析:

系统软件网络带宽测试,I9 10900K在内存带宽和L1\L2\L3缓存文件上面比I9 9900K有提高,因此WINRAR这类吃运行内存的测试提高会较为显著。

CPU基础理论性能测试,是用AIDA64的内嵌专用工具开展的,I9 10900K的基础理论算率实际上提高挺大,对比I9 9900K提高超出了30%。

CPU性能测试,关键测试一些常见的CPU标准测试手机软件,还会继续包含一些系统软件游戏中的CPU测试新项目。这一阶段会涉及不一样负荷自然环境的测试,也是最贴近平时应用自然环境的测试。在这个阶段中I9 10900K算作会占一些划算,比照AMD的R9 3900X能够 强2.4%,对比I9 9900K提高14.3%。

CPU3D渲染测试,测试的是CPU的3D渲染工作能力。测试会统计分析并行处理和c#多线程的测试結果,因此这一阶段一般会最贴近CPU的综合性性能比照(单核心全核基础各一半)。比照AMD的R9 3900X会弱4.4%,对比I9 9900K提高22.2%。

三d物理学性能测试,测试的是三dMARK测试中的物理学评分,这种关键与CPU相关,对手机游戏性能也会出现小量的危害。I9 10900K这里的优点是较大的,比照AMD的R9 3900X能够 强6%,对比I9 9900K提高22.7%。看上去INTEL在三dMARK上被AMD打过以后,如今也在目的性的提升。

CPU性能测试一部分比照小标题:

CPU综合性统计分析而言I9 10900K基础便是能够 和R9 3900X分出胜负,可是离R9 3950X還是有间距的。

配搭独立显卡测试:

独立显卡为VEGA 64,十代在标准测试上刚开始再次找到荤场,AMD临时没那麼舒服了。

独立显卡手机3d游戏测试,下面中会深入分析。

溶解到每个世世代代看来,I9 10900K的手机游戏性能提高关键反映在DX9和DX11游戏里面,DX12游戏里面性能沒有显著的提高。

对于不一样像素的测试,I9 10900K在4k下提高甚为显著,可是4k高清下也可以见到是有优点的。因此配搭以后高性能独立显卡,应当会出现比报表中更明显的性能差别。

独立显卡OpenGL标准测试,OpenGL一部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为标准测试,这一测试是对于独立显卡的技术专业计算测试,差别与CPU的延迟时间和并行处理性能关联系数高些一些。因此能够 见到I9 10900K是测试比照中主要表现最好是的。

配搭独立显卡测试小标题:

从检测結果看来,能够 很显著的见到I9 10900K在显卡跑分提升上是更为显著的,削减了以前RYZEN 3的大幅度优点。游戏性能上I9 10900K也是有一定力度的提高,完成了最強游戏CPU的协调工作。

磁盘性能检测:

磁盘测试一部分用的是CrystalDiskMark 6,2GB的数据库文件跑9次,那样基础能够 清除检测偏差。检测的SSD分别是535 480G和750 400G,全是挂从盘。简易科谱一下这一检测里的定义,SATA插口和PCI-E通道全是能够 从CPU或主板芯片组引出来的(看CPU生产商怎么设计)。正常情况下会检测主板芯片组引出来的SATA和PCI-E。

在磁盘性能上,I9 10900K也是干了较为显著的提升,非常是NVMe性能,对AMD能够 小幅度追上一点。

集显性能检测:

这儿简易检测了一下I9 10900K的集显性能,因为是萬年不会改变的HD630,因此集显沒有提高。但是一般也就是个备用胎,不在乎。

服务平台功耗检测:

功耗检测只干了配搭独立显卡的服务平台检测,I9 10900K不论是关机還是载满功耗都是显著高过I9 9900K,关机功耗会高大概10W,载满功耗最大会高大概40W。因此I9 10900K也变成现阶段消費级功耗较大的CPU。

详尽的数据统计:

最终上一张CPU天梯图供大伙儿参照。性能一部分仅比照与CPU相关的测试报告,并不包含游戏性能检测的結果。

因为17年刚开始,系统软件、驱动器、BIOS对CPU性能的危害十分极大,因此这张表仅作导向性的参照。

简易小结:

有关CPU性能:

从CPU性能上而言,I9 10900K還是维持INTEL尚在市场竞争局势以内,防止被AMD完全甩掉。磁盘性能和WINRAR的提升应当与以前系统漏洞门的硬件配置级修补相关。

有关配搭独立显卡:

游戏性能上,算作给I9 10900K保存了一些面部,进一步提高了游戏性能的限制。

有关功耗:

I9 10900K的功耗還是可以的话的高,但是好在CPU传热高效率有提高還是能顶得住。提议热管散热器360一体式水冷发展,不建议应用风冷式或最弱的一体式水冷。

综上所述INTEL的第十代酷睿消費级的CPU对比以前的发烧级而言還是漂亮一些,最少沒有被AMD完全甩掉。在热管散热和构架上也明显改善,说彻底是九代的背心也是有失偏颇的。但是I9 10900K将平局R9 3900X这一客观事实显而易见也是表明了为何INTEL现阶段的时间轴上,第十代酷睿只能大半年的使用寿命。由于AMD在大概一个季度以后便会公布ZEN 3新构架的CPU,换句话说到时候R9的新手入门商品R9 4900X就可以领跑I9 10900K最少15%。因此INTEL要想逆天而行,还任重而道远。

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